Milde

Il processo di trattamento superficiale prevede un doppio attacco con acido, seguito da accurate fasi di pulizia.
Il processo è completato da una fase di decontami- nazione al plasma, che rimuove tutti i contaminanti e permette un pieno sfruttamento della topografia su- perficiale. Quest’ultima è caratterizzata da una rugo- sità molto fitta, con distanza tra picchi nell’ordine del micron.
Questa dimensione è molto inferiore alla dimensione cellulare e fa si che la superficie si comporti come una “spugna” nei confronti del coagulo. In questo modo si realizza un’elevata concentrazione di fattori di crescita rilasciati dalle piastrine ed un’ottima adesione coagu- lo-superficie, che facilita la migrazione delle cellule alla superficie implantare